OmniScan X3全聚焦相控阵探伤仪

       OmniScan X3全聚焦相控阵探伤仪

基本特性

• 机载TOFD（衍射时差）功能

• 2个UT通道

• 通过坠落测试，符合IP65评级标准

• 8组声束设置

• 与现有扫查器和探头相兼容

• 16:128PR配置或32:128PR配置

• 符合ISO 18563‑1:2015和EN12668‑1:2010

可提升效率的创新特性

• 通过全矩阵捕获（FMC）功能可以采集到全聚焦方法（TFM）图像（可支持64个晶片的孔径）

• 4 GB的大文件容量，64 GB的内存

• 精心设计的软件，大大减少了按键的次数

• 在单一工作流程中创建整个扫查计划

• 通过“单扫”方式，快速采集校准的包络线

• 1024个聚焦法则

焊缝

• 通过多组声束设置视图，核查是否可以正确覆盖焊缝区域

• 波幅范围可被扩展到800  %，因此用户无需再次扫查部件， 就可以对饱和的指示信号进行表征，如：未熔合的指示信 号。

• 支持多探头配置和不同的触发方案，从而可以更好地覆盖每 个焊缝区域

• 焊缝闸门可以突出显示需要关注的区域

腐蚀

• 很高的采集速度，可以更方便地检测较大的管道或容器

• 4 GB单个文件容量，可以减少中断操作的次数，并采集到 更多的数据

• 与所有腐蚀扫查器相兼容

• 支持双晶线性阵列探头，从而可获得改进的近表面分辨率

复合材料

• 高波幅范围（800  %）和16比特数字转换器可以在检测衰减 性较强的材料时，获得更宽泛的动态检测范围

• TCG动态范围可达65 dB，且提供经过改进的TCG表格视 图，以对各个点进行手动编辑

• 12 kHz的扫查速度，可以在较大的扫查区域中快速采集数据

• 对很宽的脉冲宽度进行控制，以优化对低频探头的使用

OmniScan X3全聚焦相控阵探伤仪除了继承以往系列仪器可靠、便利、防水、防尘等优点外，在图像质量方面取得了长足的进步。针对形状复杂工件的检测难点，OmniScan X3通过使用64晶片孔径支持的全聚焦方式（TFM），让用户可以获得工件各部分更清晰的图像，并可以将这些进行图像融合，生成正确反映工件的几何形状，使得用户可以对使用常规相控阵技术获得的缺陷特性进行验证，有效改进了以前对于缺陷图像“解读难”的问题。TFM重建模式大像素为1024×1024，可以同时动态呈现4个TFM视图。新加入的16比特A扫描、插值和平滑等功能以及10.6英寸的WXGA显示屏，都使图像更加清晰可见，使得检测人员的工作更加直观、准确。